岗位职责:
1、组织实施公司新品及新项目的立项及追踪,完成公司新品开发目标,实现公司战略目标;
2、负责集成电路DFN产品建线设计;
3、负责新项目工艺流程的设计,项目生产设备的选型,生产设备技术要求的确定和审核;
4、负责新产品外观标准的制定、打印标准的制定、包装规范的制定、产品外型标准的制定;
5、负责新产品芯片的选型,加工规范的设计及制作,并制作产品规格书;
6、参与新品的市场推广工作;
7、负责与业务对接,分析市场样品并制作市场需求同类产品;
8、负责各工序作业指导书、工艺规范的建立;
任职资格:
1、10年以上生产技术经验,15年以上半导体研发工作经验;
2、1、 熟悉集成电路流程,Die saw,Die bonding,Wire bonding,Auto molding,Package saw,Handler ****等制程工艺;
3、熟练掌握半导体原理及应用的相关知识,熟练掌握各种产品的结构;
4、良好清晰的沟通表达能力及书面写作能力,具有一定的组织产品生产的技能;
5、强烈的责任心及耐心,良好的沟通协调能力及团队合作精神,熟练操作办公自动化及相关设计软件。
1、组织实施公司新品及新项目的立项及追踪,完成公司新品开发目标,实现公司战略目标;
2、负责集成电路DFN产品建线设计;
3、负责新项目工艺流程的设计,项目生产设备的选型,生产设备技术要求的确定和审核;
4、负责新产品外观标准的制定、打印标准的制定、包装规范的制定、产品外型标准的制定;
5、负责新产品芯片的选型,加工规范的设计及制作,并制作产品规格书;
6、参与新品的市场推广工作;
7、负责与业务对接,分析市场样品并制作市场需求同类产品;
8、负责各工序作业指导书、工艺规范的建立;
任职资格:
1、10年以上生产技术经验,15年以上半导体研发工作经验;
2、1、 熟悉集成电路流程,Die saw,Die bonding,Wire bonding,Auto molding,Package saw,Handler ****等制程工艺;
3、熟练掌握半导体原理及应用的相关知识,熟练掌握各种产品的结构;
4、良好清晰的沟通表达能力及书面写作能力,具有一定的组织产品生产的技能;
5、强烈的责任心及耐心,良好的沟通协调能力及团队合作精神,熟练操作办公自动化及相关设计软件。
职位类别: 研发部经理/技术主管
举报- 公司规模:1000人以上
- 公司性质:民营企业
- 所属行业:IT行业-计算机、互联网、通讯、电子、仪器仪表等
- 所在地区:江苏-扬州市-邗江区
- 联系人:张
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工作地址
- 地址:江苏省扬州市邗江区荷叶西路6号